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灌胶机用于导热硅胶电子灌封
时间:2020-09-24 14:43:56    来源:久耐机械    点击次数:

  电子灌封胶是一种低粘度带粘性半透明双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

  导热硅胶电子灌封胶的特点:

  1、低收缩率,交联过程中不放出低分子,故体积不变,收缩率小于0.1%;

  2、不受制品厚度限制,可深度固化;

  3、具有优良高抗拉、抗撕裂力,翻模次数多;

  4、流动性好,易灌注,即可室温固化也可加温固化,操作方便;

  通过灌胶机来使用导热硅胶电子灌封胶:

灌胶机用于导热硅胶电子灌封

  1、首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀,然后倒入灌胶机的AB料桶中。

  2、混合时,按照A组分:B组分 = 1:1的重量比,在灌胶机屏幕上设置好比例。

  3、HY-E605使用时可根据需要进行真空负压脱泡。灌胶机A、B料桶连接真空泵即可对桶内灌封胶进行脱光处理。在0.1MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。

  4、设置好灌胶机的各项参数后,按“灌胶”按钮,灌胶机就可以按设定的比例和出胶量、出胶时间,将混合好的灌封胶定量排除,向产品中直接灌注。

  5、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时 左右固化。

  虽然导热硅胶电子灌封胶人工操作也能进行灌封作业,但使用灌胶机不仅效率更高,而且灌封效果更好,因为机器的配比和计量更精确,混合也均匀。同时不存在浪费现象,不影响环境卫生。我公司是灌胶机专业定制生产厂家,如有需要可与我们联系沟通。

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