电子灌封胶是一种低粘度带粘性半透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

　　导热硅胶电子灌封胶的特点：

　　1、低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.1%;

　　2、不受制品厚度限制，可深度固化;

　　3、具有优良高抗拉、抗撕裂力，翻模次数多;

　　4、流动性好，易灌注，即可室温固化也可加温固化，操作方便;

　　通过灌胶机来使用导热硅胶电子灌封胶：

　　1、首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀，然后倒入灌胶机的AB料桶中。

　　2、混合时，按照A组分：B组分 = 1：1的重量比，在灌胶机屏幕上设置好比例。

　　3、HY-E605使用时可根据需要进行真空负压脱泡。灌胶机A、B料桶连接真空泵即可对桶内灌封胶进行脱光处理。在0.1MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

　　4、设置好灌胶机的各项参数后，按“灌胶”按钮，灌胶机就可以按设定的比例和出胶量、出胶时间，将混合好的灌封胶定量排除，向产品中直接灌注。

　　5、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时 左右固化。

　　虽然导热硅胶电子灌封胶人工操作也能进行灌封作业，但使用灌胶机不仅效率更高，而且灌封效果更好，因为机器的配比和计量更精确，混合也均匀。同时不存在浪费现象，不影响环境卫生。我公司是灌胶机专业定制生产厂家，如有需要可与我们联系沟通。

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